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pi岗位职责 pi工程师的岗位职责

更新时间:2023-03-05 21:39:49 点击: 来源:yutu

pi岗位职责

  在现实社会中,需要使用岗位职责的场合越来越多,岗位职责的明确对于企业规范用工、避免风险是非常重要的。一般岗位职责是怎么制定的呢?下面是小编帮大家整理的pi岗位职责,仅供参考,大家一起来看看吧。

pi岗位职责1

  1、总体负责aoi、demura产品从研发导入到制造时生产环节的工作,确保批量生产的质量。

  2、参与新产品研发阶段的立项评审、技术评审等工作,提出可制造性要求。

  3、根据新产品规划及计划,组织准备npi相关的生产要素(人机料法环测)。

  4、主导新产品及新工艺导入过程,完善各种作业文件及标准,记录所有生产数据。

  5、持续跟进新产品转批量的生产过程,确保转产后产品的.组装、测试、维修能顺利进行。

  6、完成上级安排的其他工作。

pi岗位职责2

  1、确认研发图纸、bom表、产品规格书;

  2、主导试产、评估生产工艺治具设备需求,试制问题点解决,改良及反馈给研发部;

  3、主导新产品导入;

  4、主导研发设计完成量产结束的质量控制,实现对设计分析的控制;

pi岗位职责3

  1.新设备及新工艺技术学习和应用

  2.工艺流程的改善,作业指导书的制作

  3.生产线作业手法研究及工装夹具改善

  4.协助工程师分析生产中出现的`品质问题,降低坏机率和提高生产率

  5.对设备工装的定时维护保养,及时维修,确保产线顺利生产

  6.有自动化产线及设备的学习及操作维护能力

  7.能协助工程师培训员工对产品及生产工艺实际操作技术

  8.有医疗行业经验者优先

pi岗位职责4

  负责与业务顾问进行需求对接,并对需求进行独立开发设计,开发

  负责对开发对象独立进行系统测试

  负责确保需求开发任务完成交付,理解开发生命周期

  负责编写相关的开发交付文档

  参与协助业务顾问解决集成方面的各类问题

pi岗位职责5

  岗位职责:

  1、负责主导客户新产品、新物料的试产及各阶段的导入工作,试产直通率管控,并监控前6个月直通率状况;

  2、识别新产品试制中存在的`风险和问题,并组织制订改善措施,组织制订及落地工艺和品质管控方案;

  3、根据新产品技术标准,编制产品导入各个阶段的工艺流程文件,进行新品导入流程规划;

  4、新产品试产过程中的品质确认/进度确认,试制问题闭环管理,并跟踪管理前6个月直通率;

  5、客户需求变更评审沟通及生产过程中的问题点及时沟通解决;

  6、新产品工程资料评估准备,客户需求资料准备(qcp、sop,测试报告等)。

  岗位要求:

  1、本科学历,理工科相关专业,35岁以下,3年以上pcba产品oem或odm新产品导入工作经验;

  2、熟悉pcba工艺流程,熟悉新产品导入流程、具备良好的项目管理能力;

  3、能独立依据产品规划生产工艺流程,并指导生产,具备基本的工装夹具制作经验;

  4、抗压能力强,良好的问题分析和独立解决问题能力,良好的沟通能力和团队合作精神;熟练操作常用办公软件、绘图软件。

pi岗位职责6

  制定产品工艺流程,标准工时,产量,生产成本;

  产品生产作业指导书编制;

  生产设备工艺参数科学设定与日常有效性验证;

  对制定的工艺进行实施过程辅导、可操作性验证,及时对工艺做出优化或完善;

  生产工程工艺隐患的排查与整改;

  新产品试产组织与提交产品试产工艺问题及改善建议的总结报告;

  工装和夹具的.设计与管理;

  生产效率提升及产品品质提升。

pi岗位职责7

  1.推进整机组装dfm,推动结构设计优化,推进设计的可生产性优化;

  2.跟进项目试产相关文件准备及审核,治工具准备进度及验证;

  3.跟进二供验证以及复制模验证进度,状况及问题分析;

  4.新工艺以及新设备的工艺相关验证;

  5.项目工艺流程的`规划、优化,对生产流程的合理性进行把控;

  6.项目之间组装工艺相关问题点拉通、汇总,同研发,qa,售后,工厂等部门的协调交流,7.推广相关改善措施,提升项目整体质量;

pi岗位职责8

  电子pie工程师懂贴片机,回流焊,波峰焊等相关设备操作,工艺改善

  懂pfmea,产线异常处理和制程改进会制作产线作业指导书

  具备独立分析和解决生产产品品质异常的能力懂贴片机,回流焊,波峰焊等相关设备操作,工艺改善

  懂pfmea,产线异常处理和制程改进会制作产线作业指导书

  具备独立分析和解决生产产品品质异常的能力

pi岗位职责9

  1、负责android 嵌入式平台下的应用sdk接口封装。

  2、参与adnroid的sdk接口api架构设计,独立完成各个模块接口的`封装。

  3、参与android本地方法库的封装。

  4、快速定位及解决应用反馈的api接口问题。

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